A segunda edição da Expo CIEE Virtual vai acontecer na segunda semana de novembro, mas as inscrições começam em breve. Os participantes terão acesso a uma programação bem dinâmica e interativa.
No mês de novembro acontece a segunda edição da Expo CIEE Virtual.
O evento já tem a tradição de ser realizado pela instituição há anos, estando na sua 24ª edição presencial, mas devido a pandemia as duas últimas edições foram virtuais. O público alvo é estudantes com idade entre 14 e 24 anos.
O evento é uma grande oportunidade para estudantes, que tem a oportunidade de ter acesso a conteúdo de:
Educação, capacitação, orientação e direcionamento profissional e acadêmico, e expositores, que podem expor o seu trabalho e atrair clientes de todo o país.
Expo CIEE Virtual
Ciada em 1997, a feira tem a função de levar mais oportunidades para os estudantes brasileiros, seja com cursos ou até mesmo com oportunidades de emprego.
Na sua versão virtual o Centro de Integração Empresa Escola busca continuar a oferta e agora consegue atender a um público maior, tanto que nessa edição 22 secretarias de educação participarão.
As edições presenciais aconteceram em São Paulo São José dos campos, Sorocaba, Goiás e Ceará.
A edição de 2020 contou com a participação de expositores conhecidos nacionalmente, como:
Ser Educacional, SICOOB, INIP. Google, Itaú, Bradesco, Bayer, Kaspersky, entre outros.
Programação da Expo CIEE Virtual 2021
- 5 dias de evento por 24 meses
- Conteúdos ao vivo e gravados
- Cursos do Google Ateliê Digital
- Dicas para o ENEM
- Diversão
- Escape virtual
- Games
- Parque virtual ao ar livre
- Plataforma 3D interativa
- Principais faculdades e universidades do Brasil
- Talks e palestras com emissão de certificado
- Testes vocacionais
- Vagas de estágio e jovem aprendiz
Inscrições na Expo CIEE Virtual
O evento acontece de 8 a 12 de novembro, das 8h às 20h, isso para os eventos ao vivo. As inscrições poderão ser feitas a partir do dia 1º de outubro. Vale lembrar que nos mesmo site é possível se cadastrar para ser um expositor.
